本报讯 （记者贺王娟）12月24日午间，北京高盟新材料股份有限公司（以下简称“高盟新材”）在互动平台报告投资者称，公司投资参股了多家光刻胶界限优秀企业，捏有北京科华微电子材料有限公司（以下简称“北京科华”）3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司（以下简称“北京鼎材”）1.3853%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶界限的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板泄露光刻胶界限的优秀企业。

　　值得一提的是，12月15日高盟新材公司高管刚完成减捏。公司12月15日公告泄露，公司于2025年11月6日泄露了《对于高档措置东说念主员减捏臆度打算的预泄露公告》（公告编号2025-065），副总司理李德宇先生展望于公告泄露之日起15个往来日之后的3个月内，拟接纳聚集竞价的神色减捏公司股份数目不逾越102638股，占公司总股本的0.02%，且即兴蕴蓄90个当然日内通过往来所聚集竞价往来减捏股份的总额不逾越公司股份总额的1%。

　　公司于12月15日收到李德宇先生出具的《股份减捏臆度打算践诺完宗旨告函》，为止该公告泄露日，上述减捏臆度打算已累计减捏102000股，占公司总股本的0.02%，上述减捏臆度打算已践诺终结。

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